5G芯片年末密集发布 谁会成为真正赢家

时间:2019-11-15  来源:广州日报 

   手机芯片市场由于研发周期长、成本高的原因,向来都是“巨头们的游戏”。而各家除了将面临旗舰型5G芯片的性能大比拼外,谁能率先推出高性价比5G芯片,或将成为改变行业格局的关键因素。

 
  近日,高通、联发科均表示将在今年年底发布自家的5G芯片产品。在基带芯片领域,目前全球最关键的几家厂商包括高通、三星,国内的则有联发科、华为海思和紫光展锐等企业。而高通和联发科两大巨头将关注重点放在了明年的5G手机市场,均选择在2019年底发布5G芯片。
 
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  据产业链消息,联发科将于11月27日发布的首颗5G移动处理器型号为MT6885,采用台积电7nm制程工艺。有分析指出,这是联发科推出的旗舰型产品,其优势在于和高通、华为的5G旗舰型芯片相比,价格会低上不少,针对的将是3500元档次的机型。
 
  而高通则将在12月举行的高通技术峰会上推出骁龙865,以满足未来一年市场上高端5G智能机型的需求。目前,高通方面还未透露哪些手机厂商会推出搭载这颗处理器的首发机型。